• Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. Mantiene sus características en un amplio rango de temperatura (de -30°C a +200°C) asegurando un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es Inflamable ni corrosiva.
• Optimiza la transferencia de calor entre semiconductores y disipadores o chasis. Cuando ambas superficies entran en contacto, se generan burbujas de aire debido a las microrrugosidades existentes en cada uno de los materiales y el flujo de calor se concentra entre los puntos de contacto. La Grasa Siliconada Disipadora de Calor permite la transferencia de energía con mayor eficiencia, al rellenar las imperfecciones de las superficies de contacto.

De esta manera, la resistencia térmica del conjunto mejora sensiblemente, permitiendo una mejor performance de los semiconductores, trabajando a menor temperatura.

Recomendado para:
Transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificación e inversión, fuentes, switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, triacs, SCRs, etc.